金居開發股份有限公司 | 台中建案查詢網
2021年11月16日—金居開發股份有限公司(股票代碼:8358)前稱為金居開發銅箔股份有限公司,成立於1998年5月22日,為國內電解銅箔製造商之一,主要生產銅箔基板及印刷電路板 ...
(一)公司簡介
1.沿革與背景
金居開發股份有限公司(8358.TW)成立於1998年5月22日,前稱為金居開發銅箔股份有限公司,為台灣電解銅箔製造商之一,主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游原料電解銅箔。
2.營業項目與產品結構
2022年營收比重為電解銅箔100%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
銅箔可分為電解銅箔(ED銅箔)與壓延銅箔(RA銅箔)兩大類,各自優勢分別為電解銅箔製造成本低廉,壓延銅箔則產品延展性較好。而應用領域也有所不同,電解銅箔主要應用於傳統印刷電路板,而壓延銅箔主要應用於軟板。
2.重要原物料
電解銅箔主要原料為裸銅線。
3.主要生產據點
公司生產基地位於雲林斗六。2021年1月公司董事會通過決議,將投資40.5億元在雲林擴建三廠,預計2024年完工。
(三)市場銷售及競爭 1.銷售狀況
公司主要客戶為銅箔基板廠及印刷電路板廠。
2022年產品銷售地區...
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